?本機用于磨拋前，對于微小、不易手拿或不規則的金相、
巖相試樣進行鑲嵌。
產品介紹：
本機用于磨拋前，對于微小、不易手拿或不規則的金相、巖相試樣進行鑲嵌。經鑲嵌后便于對試樣進行磨拋操作。便于試樣在金相顯微鏡下進行組織分析，在硬度計上測試試樣的硬度。
本機對外觀進行全新升級，優化內部結構，提高加熱器效率，整機標配主動電動散熱風扇裝置，減少降溫等待時間，提高整機鑲嵌效率，帶給您全新的鑲嵌體驗。
技術規格：
型號 | XQ-2B |
試樣壓制直徑 | Φ22、Φ30、Φ45mm三種規格（標準配置一種，訂購時選擇） |
溫控范圍 | 0-300℃ |
凈重 | 26kg |
定時范圍 | 0-30min |
加熱器 | AC 220V/50Hz/400W |
外型尺寸 | 380×350×410mm |
附件箱標配 | |
主機 | 1臺 |
電源線 | 1根 |
鑲嵌料 | 1包（500g） |
技術文件 | 說明書，合格證，保修卡各1份 |
?
