?東莞市中特精密儀器有限公司生產的顯微維氏硬度計和維氏硬度計在測量原理上均基于維氏硬度測試法（壓痕對角線測量），但二者在測試范圍、載荷選擇、應用場景等方面存在顯著差異。以下是具體對比：
1. 定義與標準
類型 | 顯微維氏硬度（Micro-Vickers） | 維氏硬度（Vickers） |
測試標準 | ISO 6507-1、ASTM E384 | ISO 6507-2、ASTM E92 |
載荷范圍 | 1gf~1kgf（0.0098N~9.8N） | 5kgf~100kgf（49N~980N） |
壓痕尺寸 | 微米級（通常<50μm） | 毫米級（通常>50μm） |
2. 核心區別
(1) 測試對象
- 顯微維氏硬度：
- 用于極薄、微小或脆性材料，如：
- 鍍層/涂層（電鍍層、PVD涂層）
- 半導體芯片、金屬箔片
- 單個晶粒或微觀組織（需配合金相顯微鏡）
- 維氏硬度：
- 用于塊體材料，如：
- 鋼材、鋁合金、銅合金
- 熱處理后的工件表面
(2) 載荷與精度
- 顯微維氏：
- 超低載荷（可小至1gf），避免壓痕過大導致材料破裂。
- 需高倍顯微鏡（400×~1000×）測量對角線（精度±0.1μm）。
- 普通維氏：
- 較高載荷（通常≥5kgf），壓痕明顯，用10×~40×物鏡即可測量。
(3) 設備配置（以中特精密為例）
功能 | 顯微維氏硬度計 | 維氏硬度計 |
光學系統 | 高倍金相顯微鏡（500×以上） | 低倍光學鏡頭（40×~200×） |
載荷控制 | 自動微力加載（0.1gf步進） | 液壓或電動加載（1kgf步進） |
典型型號 | 中特ZT-7210（顯微型） | 中特ZT-5200（標準型） |
3. 應用場景對比
- 顯微維氏：
- 評估手機外殼鍍層硬度（厚度僅5~10μm）
- 測量PCB板焊點微觀硬度
- 科研機構研究材料晶界性能
- 普通維氏：
- 檢測齒輪表面淬火硬度
- 鋁型材出廠硬度批量測試
4. 數據可比性
- 不可直接比較：因載荷差異，同一材料用顯微維氏和維氏測試結果可能不同（如顯微維氏測得350HV0.1，維氏測得320HV10）。
- 轉換需謹慎：需通過標準硬度塊校準或經驗公式換算，且僅限同類型材料。
5. 選型建議
- 選中特精密顯微維氏：
- 材料厚度≤0.1mm 或 需測微觀區域（如鍍層、晶粒）。
- 選普通維氏：
- 常規金屬材料，且對測試效率要求較高時。
注：中特儀器部分型號（如ZT-7500）可兼容顯微/普通維氏測試，通過更換壓頭和光學系統實現多功能需求。
